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      焊錫行業(yè)中每個(gè)廠家的錫膏配方不同、生產(chǎn)工藝不同、種類也會(huì)有一定的區(qū)別，其中無鉛錫膏大致分為低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。那么低溫、中溫、高溫錫膏三者有什么特點(diǎn)，區(qū)別在哪里，從表面上我們應(yīng)該就可以看出為什么會(huì)這樣命名，溫度肯定是不同的，那么具體的特點(diǎn)及不同點(diǎn)在哪里，倍思特工具為您總結(jié)如下：

低溫錫膏

      低溫錫膏：熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，其合金成份為Sn/Bi (無鉛)，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在165~170℃。

中溫錫膏

      中溫錫膏：熔點(diǎn)為172℃~183℃，其合金成份為Sn/Pb (含鉛) 或Sn/Ag/Bi (無鉛)，主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業(yè)應(yīng)用較多； 中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香，黏附力好，可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測試。

高溫錫膏

      高溫錫膏：高溫錫膏是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點(diǎn)210~227℃。如果貼片的元器件或燈珠可以承受高溫，LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。其高溫錫膏比起低溫，中溫錫膏應(yīng)用更廣，如一些BGA、QFN、SMT、手機(jī)精密元器件的焊接，用高溫錫膏效果會(huì)更好，其特點(diǎn)免洗，低殘留，高絕緣抗阻，能通過ICT探針測試；爬錫效果好，使用壽命長；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊點(diǎn)飽滿光亮，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異；卓越的印刷性能和脫模性能，微細(xì)引腳間距貼裝毫無壓力；采用進(jìn)口助焊劑，可長時(shí)間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。

      只有清楚了這三種錫膏各自的特點(diǎn)，我們才能根據(jù)實(shí)際情況挑選到適合的錫膏，減少不良率，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量!

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