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      手機上大部分芯片都產生BGA封裝形式，取下后安裝回去，大多需要重新植錫。

      植錫操作視頻：

      植錫操作步驟：

      1、準備： 必須保證植錫網和 BGA 芯片干凈、干凈、再干凈

      對于拆下的 IC，建議不要將 BGA 表面上的焊錫清除,只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可;如果某處焊錫較大，可在 BGA 表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將 IC 上的過大焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為用吸錫線去吸的話，會造成 IC 的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。

      2、（對）  將 IC 對準合適的植錫板的孔后，可用標簽貼紙將 IC 與植錫板貼牢

      3、（壓 ） IC 對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。

      4、（涂）  用刀片選取合適的錫膏涂摸到 BGA 網上，如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。

      注意：上錫漿時的關鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與 IC 之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。

      5、（吹）吹焊成球。將熱風槍溫度調到 250 到 350 之間，將風速調至 1 到 3 檔，晃風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍的風嘴，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴重的還會使 IC 過熱損壞。

      6、（刮 ）如果吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用手術刀（一定要用新刀片）沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風槍再吹一次即可。

      7、（吹）如果感覺所有焊點都被刮到，用風槍把焊點吹圓稍涼后拆下芯片，可輕輕翹四個角或用手指彈植錫網，最后在芯片上涂少量焊油用風槍吹圓滑即可。

      8、（再涂、吹、刮、吹） 如果錫球大小還不均勻的話，可重復上述操作直至理想狀態。重植時，必須將置錫板清洗干凈、擦干。

      9、（ 分植） 不好用的植錫網可以一半一半涂抹錫膏和加焊，鑷子要點到植錫網中間和兩邊，這樣成功率很高。

      注意： 取下植錫網時，可以用攝子輕輕向下戳芯片的對角，便于取下。

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