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返回當前位置: 首頁 / 新聞中心 / SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因
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在現(xiàn)今的SMT工藝中,大多廠家面對著不同的SMT工藝不良,比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種,許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別,因為這四種不良看起來好像都一樣,下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義:
1、假焊:是指表面上好像焊住了,但實際上并沒有焊上。有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出。
2、虛焊:是焊點處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。
3、空焊:是焊點應(yīng)焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫后放置時間過長… 等都會造成空焊。
4、冷焊:是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶,(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時間太短、吃錫性問題…等會造成冷焊。
在實際SMT焊錫過程中,只有清晰地了解各種不良造成的原因,選擇合適的助焊劑與焊錫料,才能有效地減少焊錫不良率,提高焊錫質(zhì)量!
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